[实用新型]一种便于拆装的多层电路板安装结构有效

专利信息
申请号: 202121261347.3 申请日: 2021-06-07
公开(公告)号: CN215301018U 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 尤志峰 申请(专利权)人: 大丰双展电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K5/02;H05K7/20
代理公司: 武汉智新达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42272 代理人: 何春阳
地址: 224000 江苏省盐*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种便于拆装的多层电路板安装结构,包括电路板本体,所述电路板本体的顶部活动安装有防护外罩,所述防护外罩的顶部固定安装有一端贯穿并延伸到防护外罩内部的散热机构,所述散热机构的顶部四角均活动安装有一端贯穿防护外罩和电路板本体并延伸到电路板本体底部的固定机构,所述固定机构包括活动杆、转钮、卡块和安装槽,所述活动杆顶部固定安装有一端与防护外罩相接触的转钮。该便于拆装的多层电路板安装结构,通过固定机构的设置,避免了使用功者使用过多工具对电路板本体进行拆装,如此,使拆装便捷简单,避免了多层电路板表面被工具划伤,就不会造成多层电路板损毁,更加不会造成不必要的浪费。
搜索关键词: 一种 便于 拆装 多层 电路板 安装 结构
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