[实用新型]一种用于自动打线机的下料治具有效
| 申请号： | 202121265626.7 | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN215118844U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 李浩凡;李志超;李杨;潘禹岑;贾庆辉 | 申请（专利权）人： | 辽宁优迅科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于自动打线机的下料治具，所述的下料治具为方形底座结构，包括底板和底板上端的多个方形凸起，多个方形凸起按纵横阵列方式布满底板上部，所述的底板的最外沿的尺寸与自动打线机的上料治具内沿一致，所述的下料治具的整体高度与自动打线机的上料治具的内部高度一致。可以在光器件的封测的自动打线机的下料时使用，能够置于上料治具下部，可将上料治具上的光器件产品顶起一定高度，取料时可夹取产品下部，不易损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 自动 打线机 下料治具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
