[实用新型]一种导电银胶行星脱泡灌装一体装置有效

专利信息
申请号: 202121272139.3 申请日: 2021-06-08
公开(公告)号: CN215475898U 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 张智慧;钟洋;潘冬青;苗宏志;郑小雄 申请(专利权)人: 北京中天鹏宇科技发展有限公司
主分类号: B65B3/24 分类号: B65B3/24;B65B3/22;B65B3/12
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 胡剑辉
地址: 100039 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种导电银胶行星脱泡灌装一体装置,包括针筒、支架和分装工装,针筒竖向安装在支架上,分装工装包括与所述针筒的底部连接并连通的分装容器、滑动安装在分装容器内的活塞、与活塞连接的往复驱动机构,以及用于对分装容器进行支撑及定位的夹具。往复驱动机构安装在夹具上。往复驱动机构驱动活塞将分装容器内的导电银胶挤入针筒的过程中,由于导电银胶由针筒的底部被挤入针筒中,使导电银胶在自身重力的作用下向四周进行扩散,从而使导电银胶在灌入针筒的过程中能够充分的将针筒的内壁浸润,从而避免了针筒中的导电银胶中由于灌装方式不合理而存在气孔的情况发生。
搜索关键词: 一种 导电 行星 脱泡 灌装 一体 装置
【主权项】:
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