[实用新型]一种补强式阶梯焊盘PCB有效
| 申请号： | 202121273264.6 | 申请日： | 2021-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN215379337U | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 徐景浩;杨婵;林均秀;邵家坤 | 申请（专利权）人： | 珠海中京元盛电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开并提供了一种补强式阶梯焊盘PCB，可以实现部分PCB焊盘有阶梯高度差别，并不是在同一平面上，应用这种PCB后可以采用常规元器件实现产品设计功能，避免高昂的元器件重新开发费用和时间成本。一种补强式阶梯焊盘PCB，包括PCB基材、设置在PCB基材上的线路和覆盖线路的阻焊油墨或覆盖膜，一种补强式阶梯焊盘PCB还包括与线路电连接且未被阻焊油墨或覆盖膜覆盖的若干个焊盘，至少一个焊盘的四周设置有补强板，焊盘四周设置的补强板围起一个空腔，空腔内设置有锡膏，锡膏与空腔底部的焊盘电连接。本实用新型应用于PCB的技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 补强式 阶梯 pcb | ||
【主权项】：
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