[实用新型]一种高灵敏度薄膜压力传感器芯片有效
| 申请号： | 202121274448.4 | 申请日： | 2021-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN215178279U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 王立会;邓杨 | 申请（专利权）人： | 广州市智芯禾科技有限责任公司 |
| 主分类号： | G01L1/22 | 分类号： | G01L1/22;G01L9/06 |
| 代理公司： | 北京世誉鑫诚专利代理有限公司 11368 | 代理人： | 仲伯煊 |
| 地址： | 510700 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高灵敏度薄膜压力传感器芯片，包括敏感芯片，其底侧中部设有内腔，在内腔顶侧中部设有环形应力集中结构层；过渡层，布设于敏感芯片顶侧；绝缘层，布设于过渡层顶侧；电极层，布设于绝缘层两侧；下层应变电阻层，布设于绝缘层的中部，下层应变电阻层与电极层电性连接；隔离层，布设于下层应变电阻层的顶侧；上层应变电阻层，布设于隔离层的上方，且与下层应变电阻层的位置相适应；金属应变电阻连接层，分别与下层应变电阻层与上层应变电阻层电性连接；保护层，布设于上层应变电阻层上且能够完全包覆上层应变电阻层。本实用新型通过双层应变电阻的及环形应力集中结构层的设计，可以将薄膜压力传感器芯片的灵敏度提高一倍以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 灵敏度 薄膜 压力传感器 芯片 | ||
【主权项】：
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