[实用新型]芯片引线框架有效
| 申请号： | 202121292589.9 | 申请日： | 2021-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN213816146U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 袁小云 | 申请（专利权）人： | 四川蕊源集成电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 封浪 |
| 地址： | 611730 四川省成都市郫都区成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片引线框架，涉及半导体封装技术领域，它包括固定有芯片的载片台、通过引线与芯片连接的输入配线台和输出配线台；输入配线台位于载片台上方，输出配线台位于载片台左下方。芯片左上角的接地连接点与载片台左侧通过引线连接，芯片受力先集中在左上侧位置；芯片右上角的输入连接点与输入配线台的右侧通过引线连接，芯片所受的力由输入连接点和输入配线台分出一部分，变为集中在上侧；芯片右下角的输出连接点与位于芯片左侧的输出配线台通过引线连接，芯片所受的力又由输出连接点和输出配线台再次分出一部分，变为整个周边，对称方向的力最大程度抵消。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 引线 框架 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川蕊源集成电路科技有限公司，未经四川蕊源集成电路科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121292589.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：桥墩碰撞预警装置
- 下一篇：一种环网柜中的电缆智能测温装置
