[实用新型]一种引线框架的步进式输送装置有效
| 申请号： | 202121293131.5 | 申请日： | 2021-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN215266227U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 黄东;莫志胜;胡特钢;斯毅平;饶锡林;易炳川 | 申请（专利权）人： | 气派科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种引线框架的步进式输送装置，包括支撑平台和步进式牵引机构，支撑平台用于放置引线框架，并从底部支撑引线框架，步进式牵引机构用于带动引线框架在支撑平台上步进式前移，支撑平台上还设有支撑凸台，支撑凸台的长度方向与牵引的方向相同，支撑凸台用于对引脚的下表面进行支撑，支撑凸台的两侧面均设有倒角。基岛和引脚都能获得稳定的支撑，在bonding过程中，状态稳定，不易发生质量异常，良率提高，减少了bonding head等待的时间，提高了生产效率；把支撑凸台的两侧面进行倒角处理，使支撑凸台与引线框架之间在侧向具有一定的间隙，形成安全距离，不会损伤引线框架，从而有效地防止引线框架报废。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 步进 输送 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
