[实用新型]一种电路板的半导体封装结构

摘要

本实用新型公开了一种电路板的半导体封装结构，涉及半导体封装技术领域，本实用新型包括封装主体，所述封装主体包括上密封盒以及安装组件，所述安装组件固定设置在所述上密封盒内部侧壁，所述安装组件包括固定设置在所述上密封盒内部侧壁的固定块，所述固定块另一端活动设有第一连杆，所述第一连杆一端开设有矩形通孔，所述矩形通孔内壁活动设置有第二连杆，所述第一连杆上部远离固定块一端开设有第一螺纹通孔，所述第一螺纹通孔内壁活动设置有限位螺丝。本实用新型为一种电路板的半导体封装结构，通过调节第一连杆与第二连杆的位置，实现一个密封盒可以密封不同型号不同大小的电路板，密封盒使用效果更佳。