[实用新型]高频模块和通信装置有效
| 申请号： | 202121295246.8 | 申请日： | 2021-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN215186738U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 可児广幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种制造工序被简化的小型的高频模块和通信装置。高频模块(1)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；以及第一电路部件和第二电路部件，其中，在俯视主面(91b)的情况下，模块基板(91)包括以从主面(91b)向主面(91a)侧凹陷的主面(91c)为底面的凹部区域(91R)以及位于凹部区域(91R)的外周的凸部区域(91S)，在凸部区域(91S)配置有沿主面(91b)的垂直方向延伸的、一端暴露于主面(91b)的通路导体(95v)，在主面(91a)配置有第一电路部件，在凹部区域(91R)的主面(91c)上配置有第二电路部件。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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