[实用新型]一种利用静电去除线束中锡珠的装置有效
| 申请号： | 202121296917.2 | 申请日： | 2021-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN213826217U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 张国栋 | 申请（专利权）人： | 潍坊智新电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B08B6/00 | 分类号： | B08B6/00;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 仝东凤 |
| 地址： | 261206 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种利用静电去除线束中锡珠的装置，属于电子元件作业设备技术领域，其技术方案要点包括梳体，所述梳体后侧的左侧活动连接有金属片，所述梳体的内部开设有与金属片配合使用的定位槽，所述梳体后侧的右侧活动连接有固定块，所述固定块的右侧固定连接有软纤毛，所述梳体的前侧固定连接有橡胶绝缘套，所述固定块内部的顶部和底部均固定连接有固定机构，梳体内部的顶部和底部均固定连接有活动机构，解决了现有用于锡珠去除方式常用的是利用超声波振动清洗，但是针对不能进行清洗或者锡珠在缝隙中的则很难去除的问题无法进行解决，导致锡珠残留，影响电子元器件的使用，从而造成了电子元件使用安全性降低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 静电 去除 线束中锡珠 装置 | ||
【主权项】：
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