[实用新型]一种改善气泡的电路板结构有效
| 申请号： | 202121300463.1 | 申请日： | 2021-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN215835601U | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 李毅峰;续振林;张秀燕 | 申请（专利权）人： | 厦门柔性电子研究院有限公司;厦门弘信电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人： | 高会会 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种改善气泡的电路板结构，包括：板体；焊盘，设于所述板体上，并开设有第一镂空；阻焊层，覆盖于所述板体的表面上，并对应于所述焊盘处设有焊盘开窗；镍片，具有一贴片端，该贴片端通过所述焊盘开窗经表面贴装技术结合于所述焊盘上且对应于所述第一镂空处开设有第二镂空。本实用新型的一种改善气泡的电路板结构，将焊盘以及镍片上相应的位置设置镂空，以便于排出元件经表面贴装技术结合于和焊盘之间的气体，避免气泡的产生，从而提高产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 气泡 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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