[实用新型]电子产品壳体复合天线结构有效
| 申请号： | 202121307175.9 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN216133966U | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 翁庆隆;李杭喜 | 申请（专利权）人： | 福建闽维科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/12 | 分类号： | H01Q1/12;H01Q1/42 |
| 代理公司： | 上海和华启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人： | 俞黎玉 |
| 地址： | 361006 福建省厦门市中国（福建）自由贸易试*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子产品壳体复合天线结构，包括壳体本体，所述壳体本体包括壳体基层、壳体表层以及夹设在壳体基层和壳体表层之间的复合天线层共同组成，所述壳体基层由导电纤维层预浸树脂固化而成，所述壳体表层由树脂固化而成，所述复合天线层的下表面设置有凸块，所述复合天线层的上表面嵌装有多个天线模组。本实用新型中，壳体本体由壳体基层、复合天线层和壳体表层共同热压而成，天线层除了增加整体结构强度之外，还对应提供天线模组的连接层，天线模组连接的稳定性较高，并且可以实现对天线模组的保护作业，复合天线层的下表面设置有凸块，凸块增加了复合天线层底表面与壳体基层的接触面积，热压完成后，整体的连接稳定性较高。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 壳体 复合 天线 结构 | ||
【主权项】：
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