[实用新型]一种新型的主动降噪耳机前馈麦克风孔结构有效
| 申请号： | 202121320006.9 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN215300883U | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 陈树康;黄振威;韦世翁 | 申请（专利权）人： | 东莞市和乐电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10;H04R1/08 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 罗晓聪 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型的主动降噪耳机前馈麦克风孔结构，其包括：麦克风孔，该麦克风孔设置于耳机主体部的后侧，且所述耳机主体部后侧成型有用于容纳所述麦克风孔的凹陷区域。本实用新型中通过采用将麦克风孔设置在耳机主体部后侧的凹陷区域内，在使用时，能够有效避免外壁的风流直接吹到麦克风上，降低在风吹场景下因湍流等引起的气动噪音，从而达到改善通话和主动降噪时的风噪问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 主动 耳机 麦克风 结构 | ||
【主权项】：
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