[实用新型]半导体器件封装及电子设备有效
| 申请号： | 202121324832.0 | 申请日： | 2021-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN215680676U | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | R·罗德里奎兹;J·A·索里亚诺;A·卡达格 | 申请（专利权）人： | 意法半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 菲律宾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一个或多个实施例涉及半导体器件封装及电子设备。一个实施例涉及半导体器件封装，该半导体器件封装包括具有沿第一方向延伸的盖和沿横向于第一方向的第二方向从盖延伸的侧壁的帽。多个电引线被设置在侧壁的内表面上并且在侧壁的下表面之上延伸。半导体管芯附接到帽的盖的内表面，并且半导体管芯电耦合到多个电引线。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于意法半导体公司，未经意法半导体公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121324832.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：航空发动机孔探辅助套管及包括其的孔探仪
- 下一篇：一种大内科临床采血用固定垫
