[实用新型]一种半导体封装用加热装置及焊接设备有效
| 申请号： | 202121329949.8 | 申请日： | 2021-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN215342522U | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 吴限 | 申请（专利权）人： | 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 徐丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装用加热装置及焊接设备，包括：加热板，其用于提供热源；加热板电源线，其一端与加热板相连，另一端用于与外部电源相连；加热基板，其与加热板贴合相连，用于传递热量以使热量均匀，加热时，待加热件放于加热基板。采用外部电源对加热板进行加热，以通过加热板提供热源，通过控制外部电源的加热参数可以控制加热板的温度，因此，便于控制加热板的温度，从而可提升温控精度。另外，本实用新型通过增设加热基板来直接以接触的方式对晶圆提供加热环境，加热基板起到均热的作用，有利于将加热板的热量均匀后传递至晶圆，确保晶圆受热的均匀性，同时可减小加热板的温度波动对晶圆加热产生影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 加热 装置 焊接设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
