[实用新型]一种硅片花篮定位装置有效
| 申请号： | 202121338490.8 | 申请日： | 2021-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN216015314U | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵;张巍 | 申请（专利权）人： | 罗博特科智能科技南通有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/68 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 殷海霞 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种硅片花篮定位装置，包括支架板和安装于所述支架板上的定位单元，所述定位单元包括限位组件和顶紧组件。本实用新型的目的在于提供一种硅片花篮定位装置，采用位于同一矩形的四条边位置的四个限位机构，位于矩形的两个长边位置的两个限位机构中，每一者的支撑部沿矩形的长度方向延伸并且延伸至矩形的两短边位置，每一者的阻挡部沿矩形的长度方向延伸并且延伸至矩形的两短边位置，位于矩形的两个长边位置的两个限位机构导向被定位花篮沿矩形的长度方向滑入四个限位机构之间，有效稳固定位硅片花篮，减少了放置找位的时间，提高了工作的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 花篮 定位 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
