[实用新型]阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板有效

专利信息
申请号: 202121338632.0 申请日: 2021-06-16
公开(公告)号: CN215956723U 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 刘根;夏炜;戴晖;蔡志浩 申请(专利权)人: 梅州市志浩电子科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 韩静粉
地址: 514000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了阶梯槽槽底具阻焊塞孔、线路图形及沉金PAD的线路板,通过将带盲槽的第一子板、具有阻焊塞孔、槽底线路图形、槽底阻焊层及选化沉金PAD的第二子板和具有待镂空图形的PP复合层压合,便于盲槽、槽底阻焊层、槽底线路图形及镂空图形的对齐,最后再在第一子板的第一侧开设与盲槽连通并共同形成阶梯槽的成品盲槽,使得盲槽底部的槽底线路图形得以露出,完成对线路板的阶梯槽的加工。阶梯槽的侧壁为非金属化设计;不需要使用垫片,能够精准控制阶梯槽的深度,可以避免槽底残胶的问题;能够实现槽底阻焊塞孔及槽底线路图形阻焊层制作,同时避免后续沉铜及电镀药水对槽底选化沉金PAD的侵蚀,提升了产品的可靠性。
搜索关键词: 阶梯 槽槽底具阻焊塞孔 线路 图形 pad 线路板
【主权项】:
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