[实用新型]一种用于导热硅胶片的料带分切装置有效
| 申请号： | 202121341433.5 | 申请日： | 2021-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN215326031U | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 薛仁宾;李小龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市三科斯电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B65H35/02 | 分类号： | B65H35/02 |
| 代理公司： | 合肥汇融专利代理有限公司 34141 | 代理人： | 陈维琴 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及导热硅胶片领域，具体涉及一种用于导热硅胶片的料带分切装置，包括底座，底座上方设置有转辊，转辊的外壁滑动套设有多个滑套，多个滑套均与转辊通过锁紧螺钉对应锁紧，且多个滑套的外壁均套设固定有切刀，两个竖板的内端固定有支撑杆，支撑杆的外壁滑动套设有连接套，连接套的底端固定有套筒，套筒内滑动连接有滑杆，滑杆的底端固定有防护壳；本实用新型通过加入支撑杆、连接套和防护壳等，根据料带的分切宽度，向下拉动防护壳并套在切刀的上半部刀刃内，接着防护壳移动，并带动该切刀移动至合适位置后，再利用锁紧螺钉锁紧，防止工作人员在调节切刀时被划伤，降低了安全隐患，重复上述操作，完成多个切刀的固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 导热 硅胶 料带分切 装置 | ||
【主权项】：
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