[实用新型]Micro-LED封装结构、Micro-LED显示器件以及电子设备有效
| 申请号： | 202121343064.3 | 申请日： | 2021-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN215342646U | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 刘召军;邱成峰;刘斌芝;姜建兴 | 申请（专利权）人： | 深圳市思坦科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 田丽丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种Micro‑LED封装结构、Micro‑LED显示器件以及电子设备，Micro‑LED封装结构，其特征在于，包括内部具有容纳腔的封装体和密封所述容纳腔的盖板，所述容纳腔用于容纳Micro‑LED结构，所述封装体的顶部设有UV胶层，所述盖板覆盖于所述封装体的顶部，且所述盖板通过所述UV胶层与所述封装体固定连接。本实用新型能够避免Micro‑LED结构底部焊点松脱或者虚焊，提高器件可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | micro led 封装 结构 显示 器件 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
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