[实用新型]一种由伺服控制的封装机构有效
| 申请号： | 202121345180.9 | 申请日： | 2021-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN215205712U | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 余四拾 | 申请（专利权）人： | 东莞市泽恒机械有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/14 | 分类号： | B65B51/14;B65B61/10 |
| 代理公司： | 东莞市永邦知识产权代理事务所(普通合伙) 44474 | 代理人： | 谢嘉俐 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种由伺服控制的封装机构，包括机架、伺服电机、滚珠丝杆、滑动组件、连接块、上封刀和下封刀，所述伺服电机和所述滑动组件均装设在所述机架上，所述滚珠丝杆的上端装设在所述伺服电机的输出轴上，下端装设在所述机架上，并可相对所述机架发生转动，所述连接块套设在所述滚珠丝杆上并与所述滑动组件固定连接，所述上封刀装设在所述连接块的底部上，所述下封刀装设在所述机架上并设置在所述上封刀下方，与所述上封刀相配合进行封装。本实用新型通过伺服电机驱动，伺服电机恒扭力输出，压力恒定，有效保证封装位置的精确，提高封装精度，同时采用扭矩模式和位置模式，有效保证封装质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 伺服 控制 封装 机构 | ||
【主权项】：
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