[实用新型]一种芯片的表层结构和芯片有效
| 申请号： | 202121351537.4 | 申请日： | 2021-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN215451400U | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 郑坤;林志东;吴伟鑫 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/31 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 连耀忠;林燕玲 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种芯片的表层结构和芯片，包括设置于芯片表面的金属互联结构，该金属互联结构表面设有焊盘，还包括至少一平坦介质层，该平坦介质层覆盖于金属互联结构外露表面且在焊盘处设有开孔，该平坦介质层开孔处侧壁与该焊盘之间形成有锐角。本实用新型能减缓芯片表面的高低起伏，进一步减小应力，还能避免应力差异大导致的开裂，提高芯片可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 表层结构 | ||
【主权项】：
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