[实用新型]一种防止LGA部品焊接气泡的V形排气结构

摘要

本实用新型公开了一种防止LGA部品焊接气泡的V形排气结构，属于LGA部品封装技术领域，包括PCB板、LGA部品和若干个定位件，PCB板上设置有若干个LGA部品连接孔和若干个定位孔，LGA部品底部设置若干个焊球，定位件包括若干个连接体和若干个定位体，若干个定位体对应卡接在若干个定位孔内，若干个连接体围挡形成定位槽，LGA部品位于定位槽内，若干个焊球对应焊接在若干个LGA部品连接孔内。本实用新型通过在将LGA部品连接孔设计两侧宽中间窄的双V形，对LGA部品底部的焊球进行排气，改善LGA部品焊接气泡的问题，同时通过设置定位件对LGA部品进行定位，避免焊接LGA部品时，LGA部品发生位移严重影响封装质量。