[实用新型]一种带有散热结构的并联式贴片电容有效
申请号: | 202121353706.8 | 申请日: | 2021-06-17 |
公开(公告)号: | CN215342302U | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 李志雄;张娜娜 | 申请(专利权)人: | 深圳市鹏达诚科技股份有限公司 |
主分类号: | H01G2/08 | 分类号: | H01G2/08;H01G4/002;H01G4/224;H01G2/02;H01G4/12;H01G4/30;H01G4/38 |
代理公司: | 深圳市众元信科专利代理有限公司 44757 | 代理人: | 刘莹莹 |
地址: | 518109 广东省深圳市龙华区福城街道大*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种带有散热结构的并联式贴片电容,包括片容,片容设有多个且均匀分布,多个片容外侧设有用于固定片容的外壳组件,外壳组件两端设有用于固定的端盖,端盖上开设有多个侧面的散热孔,外壳组件和片容之间设有多个用于传导热量的导热铜片,本实用新型通过将多个片容组成整个并联式贴片电容,并通过外壳组件将多个片容并联的贴片电容进行固定,在外壳组件两端设置两个端盖,用来和外壳组件组成多个并联片容的容器,通过在外壳组件内部和片容之间设置导热铜片,用来将片容工作产生的热量通过导热铜片传到出来,通过这几种结构之间的配合,解决了现有并联式贴片电容热量散发缓慢,导致内部多个片容温度过高发生损毁的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 带有 散热 结构 并联 式贴片 电容 | ||
【主权项】:
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