[实用新型]一种晶圆裂片装置及裂片机有效
| 申请号： | 202121353990.9 | 申请日： | 2021-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN215849006U | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 余俊华;胡心悦;周福海;黄韶湖;尹建刚;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 黄章辉 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于晶圆劈裂技术领域，特别涉及一种晶圆裂片装置及裂片机，晶圆裂片装置包括载台、横移支座、横移驱动机构、第一劈刀机构和第二劈刀机构；载台用于放置晶圆，横移支座安装在所述载台上，横移驱动机构安装在横移支座上，第一劈刀机构和第二劈刀机构均滑动连接在横移支座上，横移驱动机构能够带动第一劈刀机构和第二劈刀机构移动，以劈裂晶圆的不同位置。通过使用第一劈刀机构和第二劈刀机构进行晶圆的劈裂作业，扩展了可劈裂范围，第一劈刀机构和第二劈刀机构分别对晶圆的不同位置进行劈裂，对8寸以及更大尺寸的晶圆劈裂时无需扩大载台的尺寸，可以减少裂片机相关模组的尺寸，降低了切换产品的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 裂片 装置 | ||
【主权项】：
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