[实用新型]一种柔性均温板有效
| 申请号： | 202121358989.5 | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN215766648U | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 王俊博;吴章贵 | 申请（专利权）人： | 梅州市鸿富瀚科技有限公司 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04 |
| 代理公司： | 深圳市中兴达专利代理有限公司 44637 | 代理人： | 黄美玲 |
| 地址： | 514000 广东省梅州市大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种柔性均温板，包括柔性下盖、铜粉层、铜网层、支撑柱、弹簧、均温板上盖、注液管，所述柔性下盖与所述均温板上盖固定连接，所述铜粉层、铜网层和注液管位于所述柔性下盖与均温板上盖之间，所述铜粉层与柔性下盖连接，所述铜网层与均温板上盖连接，所述铜粉层与铜网层之间设置有若干支撑柱和若干弹簧，所述支撑柱和弹簧的两端均与所述铜粉层和铜网层连接，所述注液管的一端固定连接于柔性下盖，另一端向外延伸，用于向柔性均温板内部注入工质。本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型的柔性均温板与芯片配合使用，可以实现更紧密的接触并且内部毛细结构不易受到破坏，提高了散热效率，对芯片起到了良好的保护作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 均温板 | ||
【主权项】：
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