[实用新型]LED封装结构和照明装置有效
| 申请号： | 202121359700.1 | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN215069981U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 黄胜;刘建强 | 申请（专利权）人： | 深圳市同一方光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/62;F21V19/00;F21V23/06;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 黄广龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种LED封装结构和照明装置。LED封装结构包括：基板、整流模块、第一导线、第二导线、LED模块，基板的底面设置有第一电极和第二电极，整流模块设置在基板的顶面，整流模块的第一输入端连接第一电极，整流模块的第二输入端连接第二电极，第一导线连接整流模块的输出端，第二导线连接整流模块的输入端，LED模块设置在基板的顶面，LED模块的正极连接第一导线，LED模块的负极连接第二导线。通过在基板上设置整流模块并与LED模块封装在一起，使得LED封装结构可以直接由交流电进行驱动，不需要外部设置的驱动电源，提高了LED封装结构的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 照明 装置 | ||
【主权项】：
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