[实用新型]电路板柔性连接加固结构有效

专利信息
申请号: 202121361455.8 申请日: 2021-06-18
公开(公告)号: CN215818731U 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 冯颖盈;姚顺;谭昕 申请(专利权)人: 深圳威迈斯新能源股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 代理人: 吴敏
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了电路板柔性连接加固结构,包括成对焊接固定的第一焊盘和第二焊盘,以及成对焊接固定的第三焊盘和第四焊盘;第一焊盘和第三焊盘位于柔性电路板上,第二焊盘和第四焊盘位于硬质电路板上;第一焊盘和第二焊盘用于电性连接柔性电路板和硬质电路板;第三焊盘和第四焊盘用于加固柔性电路板和硬质电路板的连接强度;本实用新型通过在硬质电路板和柔性电路板的连接位置增设加固焊盘,以达到提高机械连接强度的目的;同时加固焊盘还与设置在柔性电路板上的散热片连接,起到散热的作用。
搜索关键词: 电路板 柔性 连接 加固 结构
【主权项】:
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