[实用新型]晶圆电镀阴极挂具移动设备有效

专利信息
申请号: 202121362289.3 申请日: 2021-06-18
公开(公告)号: CN214937946U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 陈云利;王健;周志强;刘斌 申请(专利权)人: 苏州尊恒半导体科技有限公司
主分类号: C25D21/10 分类号: C25D21/10;C25D7/12
代理公司: 苏州拓源科佳知识产权代理事务所(普通合伙) 32533 代理人: 赵艾亮
地址: 215316 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及晶圆搬运设备领域,尤其是晶圆电镀阴极挂具移动设备。该搬运装置包括直线移动机构、夹爪、夹持固定板、卡条、定位件和晶圆治具,所述夹爪的缸体固定在直线移动机构的升降部上,夹爪的两个手指上分别固定有两个夹持固定板,卡条和定位件固定在夹持固定板上,晶圆治具上设有用于嵌入卡条的卡槽,晶圆治具上设有用于穿过定位件的穿孔。本实用新型通过直线移动机构来实现装载有晶圆的晶圆治具的升降。通过夹爪来实现两个夹持固定板的开合。通过夹持固定板上的卡条嵌入晶圆治具的卡槽内,定位件穿入晶圆治具的穿孔内,来提高运载晶圆时的稳定性和抓取的牢固度。
搜索关键词: 电镀 阴极 移动 设备
【主权项】:
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