[实用新型]一种转移薄晶圆的吸附装置有效
申请号: | 202121363533.8 | 申请日: | 2021-06-18 |
公开(公告)号: | CN215527694U | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 平登宏;刘奇;邹应豪;王量;陈丽翔 | 申请(专利权)人: | 威科赛乐微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 黄宗波 |
地址: | 404000 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型涉及晶圆吸附设备技术领域,公开了一种转移薄晶圆的吸附装置,包括手柄和固定在手柄一端的吸盘,手柄内安装有真空发生器,吸盘上设有吸附组件,吸附组件包括开设于吸盘上的弧形槽和固定于吸盘上的弧形软环,弧形软环与弧形槽围成真空通道,真空通道与真空发生器连通,弧形软环背离吸盘的一侧开设有多个吸附孔。本实用新型不仅能够牢固地吸附产生翘曲的薄晶圆;而且材质柔软的弧形软环能够根据晶圆的外形产生适当的形变,能够减小对晶圆的压力,从而减小破片几率;并且弧形软环与晶圆的接触面积小,也能够降低对晶圆的污染。 | ||
搜索关键词: | 一种 转移 薄晶圆 吸附 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造