[实用新型]一种转移薄晶圆的吸附装置有效

专利信息
申请号: 202121363533.8 申请日: 2021-06-18
公开(公告)号: CN215527694U 公开(公告)日: 2022-01-14
发明(设计)人: 平登宏;刘奇;邹应豪;王量;陈丽翔 申请(专利权)人: 威科赛乐微电子股份有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 黄宗波
地址: 404000 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型涉及晶圆吸附设备技术领域,公开了一种转移薄晶圆的吸附装置,包括手柄和固定在手柄一端的吸盘,手柄内安装有真空发生器,吸盘上设有吸附组件,吸附组件包括开设于吸盘上的弧形槽和固定于吸盘上的弧形软环,弧形软环与弧形槽围成真空通道,真空通道与真空发生器连通,弧形软环背离吸盘的一侧开设有多个吸附孔。本实用新型不仅能够牢固地吸附产生翘曲的薄晶圆;而且材质柔软的弧形软环能够根据晶圆的外形产生适当的形变,能够减小对晶圆的压力,从而减小破片几率;并且弧形软环与晶圆的接触面积小,也能够降低对晶圆的污染。
搜索关键词: 一种 转移 薄晶圆 吸附 装置
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