[实用新型]一种平面光波导芯片有效
| 申请号： | 202121369213.3 | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN216013727U | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 吴凡;罗勇;徐晓辉;张冀 | 申请（专利权）人： | 武汉光迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/122 | 分类号： | G02B6/122;G02B6/13 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 聂俊伟 |
| 地址： | 430000 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种平面光波导芯片，所述平面光波导芯片包括：硅衬底、下包层、芯层、上包层和沟槽；所述下包层耦合于所述硅衬底的上表面；所述上包层耦合于所述下包层的上表面；所述芯层位于所述上包层中，并耦合于所述下包层的上表面；所述沟槽从所述上包层的上表面，贯穿所述上包层、所述芯层并进入至所述下包层。本实用新型提供的平面光波导芯片，在现有的芯片结构上，通过采用半导体工艺加工生成沟槽，由于所生成的沟槽在波导之间起到隔离热传播以及阻挡散射光等作用，使得芯片不需要额外的半导体制冷器进行温度控制，故有效地降低了芯片的散热功耗，提供了芯片级别热不敏感的封装方式。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平面 波导 芯片 | ||
【主权项】：
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