[实用新型]点胶装置及点胶机有效
| 申请号： | 202121370724.7 | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN216063976U | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 曾逸;邓应铖 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓兴半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 李俊;王旭 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请总体涉及芯片加工设备领域，具体而言，涉及一种点胶装置及点胶机，点胶装置包括壳体和成型件，壳体具有内腔及连通内腔的通孔，成型件与壳体的内腔滑动配合，成型件设有导引部，导引部设有用于容纳连接剂的凹槽，向壳体的内腔通入一定量的连接剂后，将成型件内腔向上滑动，导引部缩回内腔，通过气体挤压连接剂的上部，使连接剂填充导引部下方空间，再向下挤压成型件，凹槽内填充连接剂，成型件使导引部的凹槽从通孔伸出壳体，凹槽内的连接剂便可在壳体外滴落。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 点胶机 | ||
【主权项】：
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