[实用新型]一种多面立体手动键合装置有效
| 申请号： | 202121376517.2 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN216054582U | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 赵秀冕;李荣辉 | 申请（专利权）人： | 怀来国科欣翼光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人： | 秦国鹏 |
| 地址： | 075000 河北省张家口市怀来县*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型适用于热压键合装置技术领域，提供了一种一种多面立体手动键合装置，其特征在于，包括：驱动杆，所述驱动杆两端设有反向螺纹，所述反向螺纹之间设有传动件；压合组件，所述压合组件包括与所述反向螺纹啮合的前压合件和后压合件以及与所述传动件配合的左压合件和右压合件，所述前压合件、后压合件、左压合件和右压合件底部均设有压合板；主架体，所述驱动杆活动连接于所述主架体上，所述前压合件和后压合件滑动连接于所述主架体上，所述左压合件和右压合件滑动连接于所述主架体上，借此，本实用新型通过增加多个平面热压键合结构，实现产品键合过程的集成化，缩短了生产周期，增加了产品的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多面 立体 手动 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
