[实用新型]相位对焦像素结构、图像传感器及电子设备有效
申请号: | 202121382267.3 | 申请日: | 2021-06-21 |
公开(公告)号: | CN215896396U | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 张盛鑫 | 申请(专利权)人: | 思特威(上海)电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中国(上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种相位对焦像素结构、图像传感器及电子设备,像素结构包括像素阵列,像素阵列包括若干个像素区,每一像素区包括至少两个子像素区,基于各子像素区实现相位对焦;还包括像素电路,像素电路包括传输晶体管、浮动扩散点及源极跟随晶体管,传输晶体管设置于感光元件的角部,四个传输晶体管对向设置形成开口,源极跟随晶体管位于开口中。本实用新型通过对实现相位对焦的像素单元进行布局设计,提高感光效果及对称性,提高相位对焦效果。还可通过引入离子掺杂隔离区,有利于提高相位对焦速度及效果;并基于离子掺杂隔离区和背面深沟槽隔离区通过的不同组合设计,可以根据实际需要选择不同性能侧重点的配置,提升像素结构整体性能。 | ||
搜索关键词: | 相位 对焦 像素 结构 图像传感器 电子设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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