[实用新型]一种抗撕裂高强度降解地膜有效
申请号: | 202121385249.0 | 申请日: | 2021-06-22 |
公开(公告)号: | CN215380340U | 公开(公告)日: | 2022-01-04 |
发明(设计)人: | 孟东伟 | 申请(专利权)人: | 厦门环塑源新材料科技有限公司 |
主分类号: | A01G13/02 | 分类号: | A01G13/02;B32B17/02;B32B17/10;B32B9/00;B32B9/04;B32B27/36;B32B27/12;B32B27/08;B32B3/24;B32B33/00;D03D15/50;D03D15/47;D03D15/275;D03D15/267 |
代理公司: | 厦门致群财富专利代理事务所(普通合伙) 35224 | 代理人: | 周丕严 |
地址: | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种抗撕裂高强度降解地膜,包括膜本体,所述膜本体为设有通孔的透气膜层,在所述膜本体底部连接有抗撕裂网格结构层,在所述抗撕裂网格结构层之下连接打孔膜层;所述抗撕裂网格结构层由经线、纬线编织而成,所述经线、纬线均为具有皮芯结构的可生物降解复合线材,所述可生物降解复合线材包括芯层,在所述芯层之外设置连接层,在所述连接层之外连接第一生物降解层,在所述第一生物降解层之外连接第二生物降解层,其中,芯层、第一生物降解层、第二生物降解层之间的横截面积之比为3~5:1~2:2~3。此外,还可对降解地膜设置纳米透明疏水涂层,将纳米透明疏水涂层涂设于打孔膜远离抗撕裂网格结构层的表层上。 | ||
搜索关键词: | 一种 撕裂 强度 降解 地膜 | ||
【主权项】:
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