[实用新型]一种用于电子器件的高性能塑胶外壳

摘要

本实用新型公开了一种用于电子器件的高性能塑胶外壳，包括壳体，所述壳体左右两侧对称设置有散热机构，所述散热机构外侧设置有防护机构，所述壳体底部中间开设有腔室，所述腔室内设置有缓冲板，所述缓冲板与壳体连接，所述壳体顶部设置有加强机构，所述散热机构包括安装槽、连接槽、导热板与散热片，所述安装槽以及连接槽均开设于壳体左右两侧，且所述安装槽与连接槽相连通，所述导热板设置于安装槽内，所述散热片设置于连接槽内，本实用新型结构简单，设计合理，通过缓冲板，能够对壳体内的电子器件进行缓冲，提高电子器件的安全性，并且通过散热机构，能够对电子器件进行散热，以及通过加强机构，能够加强壳体顶部的强度。