[实用新型]骨传导传感器组件有效
申请号: | 202121397225.7 | 申请日: | 2021-06-22 |
公开(公告)号: | CN215453267U | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 洪亭亭;孟珍奎;王凯 | 申请(专利权)人: | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H04R19/00 | 分类号: | H04R19/00;H04R7/02 |
代理公司: | 深圳紫辰知识产权代理有限公司 44602 | 代理人: | 万鹏 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种骨传导传感器组件,其包括壳体、与所述壳体围设成第一收容空间的电路板组件、收容于所述第一收容空间内的振膜、固定于所述电路板组件上的MEMS芯片及ASIC芯片,所述MEMS芯片与所述ASIC芯片通过金线电性连接,所述振膜面对所述电路板组件的表面设有第一质量块,所述第一质量块对应所述金线的位置设有避让部。与相关技术相比,本实用新型的骨传导传感器组件的第一质量块上设置了避让部,可避免骨传导传感器组件在工作时与金线碰撞。 | ||
搜索关键词: | 传导 传感器 组件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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