[实用新型]一种低硬度高回弹的导热垫片有效

专利信息
申请号: 202121403543.X 申请日: 2021-06-23
公开(公告)号: CN216299396U 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 雷栋;雷强;赵承 申请(专利权)人: 昆山九聚新材料技术有限公司
主分类号: B26D1/08 分类号: B26D1/08;B26D7/01
代理公司: 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 代理人: 卢浩
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种低硬度高回弹的导热垫片,包括工作台,工作台上固定连接有支杆,支杆上固定连接有安装板,安装板上固定连接有电机,电机的输出端固定连接有驱动轴,支杆上滑动连接有刀架板和垫板,刀架板底部固定连接有切割刀,刀架板顶部固定连接有套筒,套筒内设有凸块,驱动轴上开设有U型槽,凸块滑动连接在U型槽内,刀架板上固定连接有第一齿条,垫板上固定连接有第二齿条,支杆上转动连接有齿轮,第一齿条和第二齿条均与齿轮啮合,工作台上转动连接有第一导辊和第二导辊。本实用新型,使得导热垫片在进行切割时不需要每次都进行重新固定,且切割能够自动进行,即提升了效率又节约了人力。
搜索关键词: 一种 硬度 回弹 导热 垫片
【主权项】:
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