[实用新型]电子封装体有效
| 申请号： | 202121410370.4 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN215644465U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 张文远;陈伟政;宫振越 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电子封装体，其包括至少一次封装体。次封装体包括多个芯片、一金属层、至少一桥元件及一中介导通结构。这些芯片的每一个具有一有源面、一背面及连接有源面及背面的多个侧面。金属层直接覆盖这些芯片的每一个的背面及这些侧面，并暴露出这些有源面。桥元件与这些芯片的至少两个局部重叠，并电连接对应的这些有源面。中介导通结构配置在金属层及这些芯片上且包覆桥元件，并电连接这些有源面。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 | ||
【主权项】：
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