[实用新型]微沟槽IGBT有效

专利信息
申请号: 202121414363.1 申请日: 2021-06-24
公开(公告)号: CN215731728U 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 俞义长;赵善麒 申请(专利权)人: 江苏宏微科技股份有限公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L21/331
代理公司: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 代理人: 陈红桥
地址: 213022 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种微沟槽IGBT,所述微沟槽IGBT包括:半导体衬底和IGBT元胞,IGBT元胞包括:多个真栅极单元,相邻真栅极单元之间设有数量不等的假沟槽单元和/或假栅极单元,且假沟槽单元和/或假栅极单元对称设置;相连沟槽之间中间通过注入推结形成PW导电层覆盖到沟槽底部,且在真栅极单元两侧通过注入推结在PW导电层下部形成JFET层。本实用新型将PW导电层覆盖到沟槽底部同时在真栅极单元之两侧引入JFET,使得PW局部维持原来的深度且不改变沟道长度,可以在优化IGBT静态特性的同时通过虚拟栅极降低米勒电容,增大输入电容和米勒电容的比例,进一步增强IGBT开通关断过程可控性。
搜索关键词: 沟槽 igbt
【主权项】:
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