[实用新型]微流道热沉组件和芯片封装结构有效
| 申请号： | 202121446932.0 | 申请日： | 2021-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN215528187U | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 李志恒;王郑;陈俊凯;陈铭汉 | 申请（专利权）人： | 佛山华智新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 侯武娇 |
| 地址： | 528251 广东省佛山市南海区狮山镇信息大道南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种微流道热沉组件和芯片封装结构，包括：两个盖板，其中一个设有进液流道，另一个设有出液流道，或者其中的一个同时设有进液流道和出液流道；两个盖板均设有固定孔；在同一盖板中，该盖板的固定孔与进液流道或出液流道连通，固定孔的孔径小于进液流道或出液流道的孔径；微流道热沉，设有过孔，过孔的孔径大于固定孔的孔径，微流道热沉设于两个盖板之间且使过孔与两个盖板上的固定孔对应；盖板与微流道热沉之间用于安装芯片；及连接件，用于穿设于两个盖板的固定孔和微流道热沉的过孔，并与固定孔装配固定。通过将连接件与微流道热沉共用冷却液流路，以最小的体积满足了使用需求，有利于设备的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 微流道热沉 组件 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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