[实用新型]一种集成电路封装成品自动叠料机构有效

专利信息
申请号: 202121447742.0 申请日: 2021-06-28
公开(公告)号: CN215287081U 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 林雄星;韩玉桥 申请(专利权)人: 广西观在自动化设备有限公司
主分类号: B65G57/03 分类号: B65G57/03;B65G47/22
代理公司: 广西中知科创知识产权代理有限公司 45130 代理人: 梁家玉
地址: 542800 广西壮族自治区*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 实用新型提供一种集成电路封装成品自动叠料机构,机架上装设有传送组件,传送组件贯通设有一通槽;集成电路封装成品自动叠料机构包括竖直堆料架、限位件、棘块及升料件,竖直堆料架装设于机架上,竖直堆料架贯通设有一堆料槽,堆料槽与通槽连通,限位件包括限位块,限位块设于堆料槽的一端且限位块能够沿竖直堆料架的长度方向做升降运动;棘块能够相对机架转动,棘块包括堆料面,棘块具有保持堆料面为水平状态的初始位置;升料件能够带动集成电路封装成品从通槽上升至堆料槽并驱动棘块转动,以使将集成电路封装成品沿竖直堆料架的长度方向依次堆叠,其能够保证多个集成电路封装成品堆叠后边缘的整齐性。
搜索关键词: 一种 集成电路 封装 成品 自动 机构
【主权项】:
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