[实用新型]一种高精密多层PCB线路板有效

专利信息
申请号: 202121451114.X 申请日: 2021-06-29
公开(公告)号: CN214852018U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 郭亚楠;张秀英 申请(专利权)人: 江西省和盈电路有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 代理人: 余鹏锦
地址: 343000 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型涉及一种高精密多层PCB线路板,包括线路板主体,所述线路板主体内设有多个单层线路板,所述单层线路板两侧安装有连接板,所述连接板两端挖设有安装孔,所述安装孔一侧安装有散热片,所述连接板中部设有连接结构,所述单层线路板顶部挖设有连线结构,通过设有条形槽与推块,能对多个单层线路板进行固定和连接,针对需要进行多层线路板的组装,便于拆卸和检修,同时配合设有的连线孔和连接针增加线路板之间的连接效果与固定效果,提升线路板的性能,通过设有固定块与散热片,在对线路板进行使用时,通过内腔的固定块对线路板上的热量进行导热传输到散热片上,配合格栅式的散热片快速将热量散发,提升线路板的散热性能。
搜索关键词: 一种 精密 多层 pcb 线路板
【主权项】:
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