[实用新型]湿法处理装置及湿法处理设备有效
| 申请号： | 202121453467.3 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN215377375U | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 祝君龙;赖睿彬;李君;夏余平;杜明利 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京英思普睿知识产权代理有限公司 16018 | 代理人： | 刘莹;聂国斌 |
| 地址： | 430000 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种湿法处理装置和湿法处理设备。湿法处理装置包括：喷淋模块和保护模块。喷淋模块，包括输送部和喷嘴，其中所述喷嘴固定设置于所述输送部的一端；以及设置于所述喷淋模块上的保护模块，包括固定部和保护部，所述固定部固定在所述输送部上，所述保护部可运动的设置在所述固定部上，且所述保护部相对于所述固定部运动以使得所述保护模块具有第一状态或第二状态，其中，在所述第一状态，所述保护部包容所述喷嘴，以及在所述第二状态，所述喷嘴裸露于所述保护部之外。 | ||
| 搜索关键词： | 湿法 处理 装置 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
