[实用新型]一种模组端板及软包模组有效
申请号: | 202121453702.7 | 申请日: | 2021-06-29 |
公开(公告)号: | CN214898647U | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 张永;宁广秀;王健;苏力德;宗哲英;丛日强;张艺 | 申请(专利权)人: | 内蒙古农业大学 |
主分类号: | H01M50/211 | 分类号: | H01M50/211;H01M50/244;H01M50/264;H01M50/298;H01M50/233;H01M10/613;H01M10/617;H01M10/647;H01M10/653;H01M10/655;H01M10/6554 |
代理公司: | 合肥市泽信专利代理事务所(普通合伙) 34144 | 代理人: | 方荣肖 |
地址: | 010018 内蒙古自*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种模组端板及软包模组。模组端板包括模组端板本体,模组端板本体垂直分布于电芯的左右两侧;每个所述模组端板本体包括汇流排固定孔、若干极耳伸出孔、若干散热孔和若干注胶孔;电芯侧面的极耳穿插通过对应的极耳伸出孔连接汇流排结构,通过紧固螺栓将汇流排结构固定在所述模组端板本体外侧;若干散热孔将电芯释放的部分热量从所述散热孔散热;若干注胶孔通过注塑的方式灌装散热结构胶,散热结构胶灌注在两片电芯之间。使得设计后的模组成组效率更高,也利于模组成组后进行散热结构胶的灌注,使得电芯工作时释放的热量在模组两端的模组端板散热的同时,也能够使整个模组沿着散热板的路径散热,使整个模组温度分布更均匀。 | ||
搜索关键词: | 一种 模组 | ||
【主权项】:
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