[实用新型]一种存储芯片的封装结构有效
| 申请号： | 202121460317.5 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN214753703U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 黄志雄;李华峰;潘承辽 | 申请（专利权）人： | 广西格思克实业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/047 | 分类号： | H01L23/047;H01L23/10;H01L23/552 |
| 代理公司： | 泉州市兴博知识产权代理事务所(普通合伙) 35238 | 代理人： | 王成红 |
| 地址： | 530000 广西壮族自治区南宁市综合保税区东风路*** | 国省代码： | 广西;45 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种存储芯片的封装结构，其结构包括存储芯片主体、封密装置和引电装置，所述存储芯片主体外侧设置有封密装置，所述封密装置前后两端对称设置有引电装置，所述引电装置内侧与存储芯片主体固定连接，本实用新型具有以下有益效果，通过在存储芯片主体外侧设置封密装置，通过内壳层与外壳层之间的导电涂层形成具有屏蔽能力的空间，以大大提高信息保密能力的有益效果，制作简便；并且通过在引脚部内侧处设置加固条，而加固条固定嵌入外壳层外侧，以此避免内接条与引脚部之间在外壳层处的晃动力，加强稳定的能力，达到了加设受力支撑部件以提高引脚强度的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 存储 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广西格思克实业有限责任公司，未经广西格思克实业有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121460317.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种全收纳伸缩三位一体数据线
- 下一篇：一种锂电池模块压紧装置
