[实用新型]绑头固晶装置及固晶机有效
| 申请号： | 202121460772.5 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN214956783U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 胡新平;梁志宏 | 申请（专利权）人： | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 徐汉华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种绑头固晶装置及固晶机；绑头固晶装置包括两套固晶绑头、驱动两套固晶绑头分别升降的固晶升降模块、驱动两套固晶绑头纵向移动的固晶纵移模块、驱动固晶纵移模块横向移动的固晶横移模块和支撑固晶横移模块的固晶支座。本申请通过设置两套固晶绑头，通过固晶升降模块驱动固晶绑头升降，而固晶纵移模块驱动两套固晶绑头纵向移动，两套固晶绑头分别通过升降模块驱动，从而也可以分别取放固晶，以提升固晶效率，并外，两套固晶绑头可以实现晶片的取放接力，以缩短每个固晶绑头的移动距离，提升效率，保证固晶精度；另外，使用固晶横移模块驱动固晶纵移模块横向移动，进而可以带动两套固晶绑头横向移动，以进一步提升效率。 | ||
| 搜索关键词： | 绑头固晶 装置 固晶机 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳新益昌科技股份有限公司，未经深圳新益昌科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121460772.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种钢结构的吊装装置
- 下一篇：自动固晶机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
