[实用新型]高散热印刷线路板有效
| 申请号： | 202121465502.3 | 申请日： | 2021-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN215581864U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 谢光前;沙伟强;叶志峰 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 梁河 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及印刷线路板技术领域，提供一种高散热印刷线路板，包括铜基板、第一半固化片、芯板和树脂模块，铜基板的一侧面设有铜基凸台，铜基板的另一侧面设有与铜基凸台相互错开的容纳槽，芯板和第一半固化片均设有与铜基凸台位置相对应的开窗，芯板、第一半固化片和铜基板依次叠放，树脂模块固定于容纳槽内。本实用新型提供的高散热印刷线路板，采用在铜基板上嵌树脂模块，单个大尺寸的铜基板去除披锋，无需制作磨板载具及棕化治具，可减少因单个铜块需要过水平线磨披锋及过棕化线时的载具的投入，解决了现有的高散热印刷线路板存在着制作成本高的技术问题，从而提高了经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 印刷 线路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于景旺电子科技（龙川）有限公司，未经景旺电子科技（龙川）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121465502.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种灵活操作的雕刻开料机
- 下一篇：一种小儿患者平衡训练装置
