[实用新型]硅片悬浮传输机构有效
申请号: | 202121467655.1 | 申请日: | 2021-06-29 |
公开(公告)号: | CN216288350U | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 许明现;蔡涔;谷士斌;胡林;马胜涛;张杜超;洪昀 | 申请(专利权)人: | 东方日升(常州)新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人: | 戴贤群 |
地址: | 213200 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种硅片悬浮传输机构,包括悬浮载台,所述悬浮载台的一侧表面设有多个气孔,以通过所述气孔往外吹出气体和/或将气体抽吸进所述悬浮载台内,以使硅片悬浮于所述悬浮载台设有所述气孔的一侧;所述悬浮载台上设有限位机构,所述限位机构具有可活动的止挡件,所述止挡件能够活动至从所述硅片远离所述悬浮载台的一侧挡住所述硅片的边缘部分。本实用新型提供的硅片悬浮传输机构,通过设置气孔实现了硅片在悬浮载台一侧表面的悬浮,通过设置限位机构,且限位机构具有可活动的止挡件,可从硅片远离悬浮载台的一侧拦住硅片,从而使得硅片能够始终悬浮在悬浮载台设有气孔的一侧。如此,可降低对气浮控制的要求。 | ||
搜索关键词: | 硅片 悬浮 传输 机构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造