[实用新型]一种耐高温的背光芯片有效
| 申请号： | 202121470158.7 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN216488025U | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 肖华军 | 申请（专利权）人： | 黄山市展硕半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/12;H01L33/06 |
| 代理公司： | 合肥德驰知识产权代理事务所(普通合伙) 34168 | 代理人： | 傅磊 |
| 地址： | 245400 安徽省黄山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种耐高温的背光芯片，包括芯片基座、第一支撑块、封板和散热片，所述芯片基座的上方粘贴连接有第一凸点，且第一凸点防上方粘贴连接有P电极，并且P电极的底部粘贴连接有第二导热片，所述P电极的上方粘贴连接有P型氮化镓，且P型氮化镓的上方连接有多量子阱，所述多量子阱的上方粘贴连接有N型氮化镓，且N型氮化镓的上方连接有半导体晶片。该耐高温的背光芯片，可通过石墨烯制成的第一导热片与第二导热片能够将该背光芯片产生的热量吸走，接着由导热板将热量传输至封板外侧的散热片上方，避免该芯片内部产生较高温度影响芯片的情况发生，从而提高该背光芯片的耐高温能力，使该背光芯片的实用性更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 背光 芯片 | ||
【主权项】：
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