[实用新型]一种基于波导模式的高维片上量子逻辑门结构有效
申请号: | 202121474441.7 | 申请日: | 2021-06-30 |
公开(公告)号: | CN216412187U | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 王健;刘俊;王乾克;胡敏;郭邦红 | 申请(专利权)人: | 广东国腾量子科技有限公司;华中科技大学 |
主分类号: | G06N10/40 | 分类号: | G06N10/40;G06F15/78 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 526238 广东省肇*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基于波导模式的高维片上量子逻辑门结构,包括结构本体,所述结构本体上设置有m×n的结构矩阵区域,在所述结构矩阵区域数组序号对应的位置设置有a nm×a nm的像素点,所述像素点对应位置上设置直径为d的圆孔,所述像素点根据材料的不同赋予了不同的数值。本实用新型的逻辑门结构设置有m×n的结构矩阵区域,在所述结构矩阵区域数组序号对应的位置设置有a nm×a nm的像素,像素对应位置上设置直径为d的圆孔,所述圆孔根据材料的不同赋予了不同的数值,通过改变圆孔的材料以及赋值,可以不断优化逻辑门的品质因数,从而得到最优品质的因数的逻辑门结构,大大提高了逻辑门结构的精确度和性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 波导 模式 高维片上 量子 逻辑 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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